PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?

没大看明白你说的“镍凸”是什么意思,暂且理解成金属固体杂质（碎渣）粘附在镀层上.
这种杂质可以来自两方面：一是阳极泥掉落在镀液中,伴随镀液的搅动而粘附在被镀零件表面；另一种来源是阴极局部出现电流密度过大形成松散的阴极镀层/碎屑掉落到镀液中,随着镀液的搅动粘附在镀层表面.两种情况都需要通过过滤方式除去金属固体杂质,看你描述的情形最好清缸过滤一次.
再问： 谢谢回复。“镍凸”是指镍镀层不平整，出现颗粒状凸起。参见附图。我首先是针对阳极泥做处理的，清槽，更换新的阳极滤袋，甚至套用双层阳极滤袋，都没有奏效。另外，我们也将槽液做测底的过滤循环（约1um的滤袋），目前来看没有起色。所以想请教还有什么其他经验么？怎么滤除干净？或是还有什么别的可能原因？谢谢！1
再问： 不是电铸，这个是在铜底镀镍，镍厚一般 7um厚度。我们使用的电流密度不高，1.0~2.0之间。另外，我们没有使用添加剂，是简单的Watts 镀浴。