采用任何组合,将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元/器件、无源元/器件、MEMS器件、分立的KGD（Known Good Die）诸如光电芯片、生物芯片等,在三维（X方向、Y方向和Z方向）集成组装成为具有多层器件结构,并且可以提供多种功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统,即达到所谓的Convergent System的电子系统水平.
我个人认为系统级封装不特指某一个产品,也不特指某一个技术,它是许多体系的融合,更确切地说,系统级封装可以理解为是一个目标,所以工业界有时也将系统级封装称之为系统集成领域的Moore's Law.
系统级封装与SiP、SoC（System on Chip）、3D-MCM、SoP等体系并不矛盾,而且系统级封装的发展的水平将与SiP、SoC、3D-MCM、SoP等体系相辅相成,互为嫁衣.
3、统级封装的特征
我认个人认为：系统级封装包含两个非常重要的特征：
（1）将各种不同工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内实现强大的系统功能；
