在半导体术语中的结球是什么意思?（Free Air Ball)

这是封装技术中的术语.
在标准的焊接工艺中,对预定量的引线进行电子火焰熄灭 (Electronic Flame-off；EFO) 操作,引线在脱离毛细工具顶端时形成无空气球 (Free Air Ball；FAB,即楼主所说的“结球”),并在置放力、时间、超声波和加热的共同作用下“焊接”到基底上.根据不同的应用,焊接温度可能高达200o C或与环境温度一样.随后粘结头伸出来,钳固引线,并留下小小的焊尾.
以上资料可参考http://www.ic37.com/htm_tech/2007-7/37464_370752.htm,希望对楼主有帮助.