LED芯片金属基板用陶瓷基板和铝基板有何不同?

之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求,现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊
再问： 那也就是说陶瓷的相对来说更好了，对么？
再答： 是的，陶瓷相对来讲，绝缘，热胀系数，特殊陶瓷的导热系数都比铝基好。