请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?

裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip chip) .
COB技术
所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接.如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来.人们也称这种封装形式为软包封.
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶.
与传统封装技术相比,COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟.COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等.
cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用.