VLSI复习题和思考第一章“VLS工人设计的基础概要食评的标题和问题
CMOS（BiCMOS）工艺,到成为VLSI主流的过程为何?什么是它最重要的特点是
在微电子技术领域,主要有两种实现技术：双极型和MOS技术制造的集成电路.它的结构简单,集成的高功耗和小的CMOS的优点,今天的超大规模集成电路制造技术成为主流,其最突出的特点是功耗小.
2.双极型工艺,是无用的?
技术是双极NPN和PNP晶体管的基本集成电路技术的集成组件构建的组件和集成.双极型器件的高速驱动能力,高频率,低噪音,和出色的功能,如在该领域的集成电路设计和制造,特别是在外地设计和制造的模拟集成电路,一个地方.然而,双极器件的功耗比较大,限制了其在超大规模集成电路系统中的应用.
3.你的经验,你认为集成电路设计应具备的基本技术基础?
设计者必须具备以下技术的基础：电路和逻辑不考虑技术基础,设备和技术为基础的布局技术基础和集成电路计算机辅助设计技术的基础.此外,设计人员还应该具备分析电路,逻辑器件,工艺和布局.
4.简短的描述来描述集成电路技术水平的五项指标的意义.目前国内和国际特征尺寸的集成电路行业中,晶片尺寸各河段什么水平?
的IC芯片,其中包含的元件（晶体管或栅极/数）来测量的移动设备的特征尺寸的特征尺寸的最小线定义为,在集成宽度（MOS器件,通常是指设备几何长度确定的沟道长度的栅电极）的芯片面积的大小,数量,大小直径的圆?片,封装引脚计数.
国内：0.25微米,8英寸（20厘米）,国际：0.13微米,12英寸（30厘米）.
5微米,亚微米,深亚微米大小,用于说明的目的.
微米级（微-M）（3微米,2微米[1985年],1.5微米,1微米[1989]）,
亚微米级的（亚微米SM）（0.7微米0.5微米[1993]）深亚微米（深亚微米DSM）（[1997],0.?35微米,0.25微米,0.18微米[2001],0.13微米）
超深亚微米或亚0.1μm的[2005]（非常深亚微米,深亚微米）.
6.深亚微米电路的设计过程中设计的简要说明.
一个突出的矛盾,在深亚微米电路设计的时序问题,在深亚微米级,互连延迟将超过门延迟.需要引进的物理设计阶段的数据在逻辑设计过程中,如何布局和布线工具,寄生参数提取工具,统计时序分析工具集成到逻辑合成.还有一个电源消费的问题,必须考虑到这一切的一切,集成的前端设计和后端设计和测试.
7.为什么嵌入式SoC设计代表了设计方法和高科技的硬件和软件系统?
嵌入式SoC系统性能的一个芯片组的芯片,它通常包含一个或多个微处理器IP核（CPU）,有时会添加一个或多个DSP IP核心的系统上,是一组以及几个或几十几十特殊功能模块的外周的,并具有一定规模的存储器（RAM,ROM）,和类似物,其设计的应用程序所需的性能是集成在芯片上,系统的操作成为芯片.大小的芯片往往可以达到一百万或千万或更多,做嵌入式的SoC IC产品,以满足应用系统.一方面的嵌入式SoC系统的性能,以满足复杂的需求,另一方面,我们需要以满足快速的市场需求的新产品,因此嵌入式SoC设计代表了高科技的设计,硬件和软件系统
IP的基本定义是什么?
/> IP核心知识产权的产品在集成电路设计中,IP专指由知识产权贸易之间流通的设计公?司来完成特定功能的电路模块.
9.说明的硬IP,软IP,其主要特点坚实的IP.
很难IP,但也完成了布局,并在发表后的仿真和流片验证.硬核已经完成了所有的前端和后端设计,制造也已确定.它的特点是灵活性最低,保护知识产权是相对简单的.软IP IP,包括逻辑描述,网表和测试文档（测试台文件）,可以是物理的存在进行了全面的高级语言（C语言或硬件描述语言来完成）源,在功能仿真.
在电路设计上可以改变,以适应不同需求?的电路的内部IP代码或IP本身的各种参数,可以设置调整的具体功能.
固体核是一个范围内的IP软核和硬核之间,通常混合形式的RTL代码和相应的特定进程的网表的固体核既不是独立的,不是固定不变的,它可以根据用户要求进行,使其适合一定的过程,可实现固体核允许用户重新确定关键性能参数.
10.
IP模块,这样的划分,通常基于商业考虑,一般的行业,提供嵌入式IP核心供应商的利润空间大,有良好的生活环境.
11.分别为CPU核心和DSP核心,记忆体核心,内存控制器为核心,通用的接口电路共同的核心功能模块的核各属于哪种类型?
CPU内核和DSP内核,内存的核心 - 硬IP BR />存储控制器为核心,通用的接口电路,核工业,通用功能模块的核心 - 软IP.
12.虚拟插座接口联盟想解决这个问题?
1）IP模块供应商的角度来看,问题是如何设计的商业IP,如何进行相应的描述,既方便用户重复使用无接触知识产权的秘密,以及如何在IP模块的维护,以适应它的技术发展;
2）看使用的IP模块,这个问题是可以找到的IP模块通过什么途径,如何评价,验证,以及如何购买.如何正确使用和许多标准化的. BR />
13.什么是摩尔定律?
IC集成度约每隔三年,我们一定要翻两番集成电路的特征尺寸是每三年一次,减少到0.7的速度.
14.说明30缩写词的含义（不要求写的英文全名）：的
MOSFET的金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管
IC IC
LSI LSI
超大规模集成电路VLSI
ULSI特大规模集成IC
SDM深亚微米
VSDM超深亚微米GSI巨大的大规模集成的集成电路
SoC系统集成商或系统
模块
I / O芯片的输入/输出
CPU中央处理器
DSP数字信号处理器
BIST内置在IP知情权自我测试
CMOS互补金属 - 氧化物 - 半导体集成电路
BiCMOS工艺双极 - 互补型金属 - 氧化物 - 半导体集成电路兼容
MEMS微机电系统
微光机电系统MOEMS BR />生物微机电系统,微机电
VSIA虚拟插座接口联盟的
VCX虚拟组件交易所
CAD计算机辅助设计
CAE计算机辅助工程> EDA电子设计自动化
VHDL硬件描述语言
ASIC面向特定应用集成电路
CIF,ASSP的标准专用电路布局交换格式,由加州理工学院开发
RTL寄存器传输级的PG码型发生器
