真空镀膜蒸发溅射我是刚上手的镀膜工.做的是电子业的晶片镀膜.问下.在溅射的时候如何准确的控制膜厚.我们公司的镀膜机是比较

问题描述:

真空镀膜蒸发溅射
我是刚上手的镀膜工.做的是电子业的晶片镀膜.问下.在溅射的时候如何准确的控制膜厚.我们公司的镀膜机是比较老的那种.没有测厚仪器.全凭时间和参考记录来做.时间也要自己设定.有的活对膜厚偏差要求比较高.我想问下怎样才能很好的控制膜厚.请师傅指教一下.
1个回答 分类:综合 2014-11-07

问题解答:

我来补答
如此看来你的溅镀机上是没有实时监控膜厚系统,那没有太好的办法,只能通过溅镀一定厚度后测量,根据镀膜时间推算溅镀速率.不过要注意的是可能你做的厚度不一样最后测出来的速率是有一些偏差的,比如你镀50nm,和镀100nm,可能推算出来的速率就有差距,因为在开始溅镀的前期速率可能不是太稳,机器会自动调整,这样偏差可能就出来了.如果你要求精度,那么建议你多摸索几个厚度范围的溅镀速率,根据需要调整时间,另外注意不要轻易改变镀膜的参数,比如:基板温度,腔室气压,溅镀功率等.一旦这些参数改变,那么你的实际溅镀速率也会随之改变.控制膜厚精度最重要的是稳定你的工艺参数,这样才能做到重复一致.事实上溅镀还是比较稳定的,只要蒸镀参数不变,一般溅镀速率不会有太大偏差.但是也要注意维护你的设备,让它保持正常稳定运转,能不能精确控制厚度关键还在于它的工作能力.
 
 
展开全文阅读
剩余:2000
下一页:填词谢谢