主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.
现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等缺点.
直流溅射发展后期,人们在其表面加上一定磁场,磁场束缚住自由电子后,以上缺点均有所改善,也是现阶段广泛应用的一种溅射方法.
而后又有中频溅射,提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材中毒等现象.
而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料.沉积的膜层致密,附着力良好.
如果寻找本质区别是：直流溅射是气体放电的前期,而射频是后期,我们最常见的射频是电焊机.溅射过程所用设备的区别就是电源的区别.
