问题描述： 半导体硅材料在性能上遇到了什么瓶颈? 1个回答 分类：综合 2014-11-01 问题解答： 我来补答 半导体产业界著名的摩尔定律“芯片的集成度每18个月至2年提高一倍,即加工线宽缩小一半”,人们普遍认为,在这一定律描述下的时代还能延续10a. 提出该定律的摩尔本人也曾公开表示,10a之后,摩尔定律将很难继续有效,因为硅材料的加工极限一般认为是10nm线宽,受物理原理的制约,小于10nm后不太可能生产出性能稳定、集成度更高的产品.可能的替代方案是使用电子迁移率更高、尺寸更小的碳纳米管及石墨烯.二者具有相似的性质,都可以用于制作性能优良的微电子器件,以延续微电子技术的发展. 现在芯片的尺寸做的非常小,集成度非常高.需要新的材料才能满足芯片的要求. 展开全文阅读
