电镀层的厚度也是需要控制的.
*外观 LEAD coverage 原因很多FLASH水污染
LEAD 上有异物质FLAKESHORT
*COMPOSITION AND THICKNESS
*SOLDERABILITY
*MERPHOLOGY*PEELING
具体的处理措施要根据具体情况判定,因为各种不良牵涉到很多方面的东西,如LEAD FRAME基材,前面PROCESS问题等.
电镀最大的不良是solderability 问题,其他都是小问题.非常同意
如果不想接到客户投诉,最好减少上锡不良的情况.
希望搞电镀的同志们多多交流阿
电镀主要控制有以下几个方面:
* ST (SOLDERABILITY Test)
* 锡厚度控制
* 锡成份控制
焊接能力:关系到能否完好的焊接到PCB板上
支持一下,学习一下
目前电镀大多数都是采用的恒流模式(包括周期换向电源和脉冲电源),因电流不变,电压升高,那么说明槽子里溶液的电阻变大,与离子的多少成反比,
其中一个槽阳极消耗特别快,说明过电位相差更大,他与阴极的沉积相差也就更大,这种现象往往会使阳极钝化更严重,如果阳极不是钛篮子,就会很严重
谈及厚度控制,也就是SPC,现在又有多少厚度是真实的,数据还不是看大体.
solderbility一般是根据客户而定,要求严的,三次回流焊有多少又能过?还不是后处理.电镀异常能用这个来说明吗?外观检测的问题也是一大堆,比如:发黄,Excuss solder plat,色差等等.往往还更难一点
个人认为可焊性是最重要的.
外观不可能做得很好.总会存在一些小问题.很多公司的通常做法应该都是可焊性通过烘箱高温就可以,至少我接触到好几家就是如此,好的就做烘箱及水蒸汽老化两种,当然更好的会做回流焊及浸润天平等.
另外厚度的话,无论是挂镀还是高速镀,肯定存在着差值,很多SPC,CPK真的是应付质量体系的.
出现电镀的故障很多,上面说的只是一部分,同时也要看镀种,如镀金,你要看晶粒的大小,表面的颜色是否光亮,沉积的均匀性,镀亮镍要把铜锌杂质除净,而镀金一般不会由此问题,同时还要看有没针孔,漏镀等情况出现电镀的故障很多
