led芯片封装散热考虑哪些因素

LED芯片直接贴在铜板上散热,使用的铜板面积,要看整体的工作环境.只有一个LED芯片,附近又没有其他的发热元件,问题就比较简单.0.3x0.8的芯片能承受150mw左右的功率,有个2mm平方的铜基板应该够,因为可以利用附近其他元件散热.如果是许多LED芯片在一起,附近又有其他生热的电源零件,就会复杂许多,占用面积要数以倍计.
严格来说,LED芯片贴在铜基板上只能算导热.真正的散热是产品整体对外界自由空气的传导才是散热.导热做不好,还没到散热系统,芯片就烧毁了.散热做不好,导热再好,热量也散不到机体外部,整机温度过高,即使芯片不会立时烧毁,也会产生光衰.
再问： 忘记说了 ，额定功率是0.1w，电压3.0~3.4V，电流30mA