pcb工序中线路干膜的主要成分,及其蚀刻退膜的化学反应原理.

问题描述:

pcb工序中线路干膜的主要成分,及其蚀刻退膜的化学反应原理.
1个回答 分类:综合 2014-11-30

问题解答:

我来补答
干膜总的来讲可以分为3层:最上面是聚乙烯膜,中间是感光抗蚀层,下面是聚脂.
具体化学原理我就不是很清楚了.
 
 
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