PCB和FPC镀铜时是表面铜厚还是孔壁铜厚,为什么?有没有一个比例?

问题描述:

PCB和FPC镀铜时是表面铜厚还是孔壁铜厚,为什么?有没有一个比例?
1个回答 分类:物理 2014-09-28

问题解答:

我来补答
理论是应该一样,但是实际是孔内药水冲击小,电流也小,这样镀铜就薄.所以孔越小加工越困难,容易出现孔内无铜现象.
 
 
展开全文阅读
剩余:2000
上一页:解题方法 技巧
下一页:过程3