a．如果是用于引信和激光雷达,首先根据接收系统的要求确定中心波长,然后根据作用距离确定峰值功率、工作脉宽和重复频率等,根据光束特性要求确定光束整形要求,根据安装结构和平均功率确定封装要求.
b．如果是用于泵浦固体激光器,首先根据晶体介质的吸收峰确定中心波长,根据固态激光器的输出能量和光光转换效率提出泵浦源的功率（连续或准连续）,根据晶体棒的尺寸和工作频率提出封装形式的要求.c%ddz
c．如果是通信类应用,首先根据光缆技术要求确定器件的中心波长,根据发射模块的综合要求提出阈值电流、工作电流、边模抑制等要求.将半导体激光器安装在表面光滑的热沉上,在接触面加散热硅脂或传热垫可改善传热效果；按管脚排列图正确连接引线,焊接温度不超过245℃,时间小于5s,烙铁应接地,最好焊接时断开电源.给器件施加一定工作电流,使其工作在P-I曲线的线性区.
