化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG).化学镍层的生成无需外加电流,靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用,在高温下针对已活化的待镀金属表面,即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层,防止铜扩散至金镀层.
至于浸镀金,则是一种无需还原剂的典型置换反应.当化学镍表面进入浸金槽液中时,在镍层被溶解抛的同时,金层也随即沉积在镍金属上.一旦镍表面全被金层所盖满后,金层的沉积反应逐渐停止,很难增加到相当的厚度.至于另一系列的厚化金,则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚.
化镍金具可焊性,又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底,在PCB设计上已被广为采用.
事实上板面化镍金所形成的焊点,其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上,镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化,维持起码的焊钖性而已.金层本身完全不适合焊接,其焊点强度也非常不好.
在高温焊接的瞬间,黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走,因而真正的焊点基础都是着落在镍面上,焊点的强弱与金无关.也就是说焊钖中的钖,会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物.薄薄的金层会在很短时间内快速散走,溜入大量的焊钖中,金层根本无法形成可靠的焊点.
因此,镍层如果过薄(低於3um-5um),无法提供良好的焊锡基底,就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良.
