问题描述:
上海哪个第三方试验室可以做芯片晶圆可靠度测试?
测试项目有电迁移(EM)、经时介质击穿(TDDB)、热载流子注入效应(HCL)、负偏压温度不稳定性(NBTI)、应力迁移(SM).也就是AEC-Q100中的D组试验.
不胜感激!
测试项目有电迁移(EM)、经时介质击穿(TDDB)、热载流子注入效应(HCL)、负偏压温度不稳定性(NBTI)、应力迁移(SM).也就是AEC-Q100中的D组试验.
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问题解答:
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