问题描述：
光刻工艺中如果使用HMDS做为增粘剂,请问具体的工艺步骤是什么?具体问题如下：
1）HMDS是如何涂在硅片表面的?是像匀胶那样甩涂吗?另外,是在什么温度下操作,需不需要在加热硅片的同时涂覆,还是等去把硅片清洗完毕烘干冷却后甩涂?
2）在涂光刻胶之前需要把涂有HMDS的硅片烘干冷却后在涂光刻胶吗?还是把涂有HMDS的硅片不烘干直接涂胶?
3）在HMDS上面在滴光刻胶甩涂时,光刻胶内的溶剂会不会又把HMDS层给破坏呢?
4）在显影过程中硅片表面的HMDS层如何去除掉才能使被刻蚀的硅表面露出?
期待相关领域的专家指教,
1）HMDS是如何涂在硅片表面的?是像匀胶那样甩涂吗?另外,是在什么温度下操作,需不需要在加热硅片的同时涂覆,还是等去把硅片清洗完毕烘干冷却后甩涂?
2）在涂光刻胶之前需要把涂有HMDS的硅片烘干冷却后在涂光刻胶吗?还是把涂有HMDS的硅片不烘干直接涂胶?
3）在HMDS上面在滴光刻胶甩涂时,光刻胶内的溶剂会不会又把HMDS层给破坏呢?
4）在显影过程中硅片表面的HMDS层如何去除掉才能使被刻蚀的硅表面露出?
期待相关领域的专家指教,
问题解答：
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