silicon integration technologies,System-on-Chip,System-on-Pa

silicon integration technologies 硅集成技术,System-on-Chip 系统集成芯片,System-on-Package 系统级封装,CMOS 储存BIOS基本设置数据的记忆芯片Complementary Metal-Oxide Semiconductor （本意是指互补金属氧化物半导体——一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）
再问： 十分感谢，我再问一下CMOS technology densities、3D die stacking和interconnections指的是什么呢？
再答： CMOS工艺密度、3D芯片叠层、互联（内部链接）