半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的?

问题描述:

半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的?
1个回答 分类:综合 2014-10-21

问题解答:

我来补答
用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备.
半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成.

设备有以下几个特点:
一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜.每次直线切割后,后面的膜由真空吸盘,吸起.

二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的.WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.

三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.

四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主

五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于操作,同时切割稳定.

六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.
七、本设备是TABLE移动,产品放上TABLE后,TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后,贴膜滚轮将膜压下(压到FRAME上),TABLE再移动出来,这样膜自动被贴在产品上.
 
 
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