（ 1）出现回火脆性时,Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚,都集中在2~3个原子厚度的晶界上,回火脆性随杂质元素的增多而增大.Ni、Cr不仅自身偏聚,而且促进杂质元素的偏聚.（2）淬火未回火或回火未经脆化处理的,均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象.（3）合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚.
以上说明：Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚,且本身也偏聚,从而降低了晶界的断裂强度,产生回火脆性.
（1）降低钢中杂质元素的含量；
（2）用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒；
（3）加入Mo、W等可以减轻；
（4）加入Cr、Si调整温度范围（推向高温）
