pcb类,电镀铜槽所有药液成份,硫酸铜,硫酸,盐酸,光泽剂,整平剂,哪位老大来解释下其各成份的作用..

硫酸铜---电解液---金属铜通直流电正极产生溶解.进入电解液中变成铜离子,而电解液中的铜离子吸附在镀件上形成一层铜膜.
硫酸,---稀释电液,促进铜离子的形成.
盐酸----清洗镀件杂质,和电解中的杂质(活泼金属)
光泽剂---促进剂,使镀件表面光泽.
整平剂---促进剂,使镀层均匀.