电镀铜工艺中的高酸低铜与高铜低酸有什么区别

1,高酸低铜,硫酸180g/L~220g/L,硫酸铜50~80g/L; 优点是分散能力（TP）够强,厚度均一性好；缺点是整平性差,光泽度弱.哈氏片测试2A,右边高区过来1~2cm容易烧焦.但是走位能力强,一般应用于线路板的通孔电镀.Dk一般控制在2~4ASD没有问题.
2,高铜低酸,硫酸铜180g/L~220g/L,硫酸50~80g/L;优点是微观整平能力强,光泽度强；厚度均一性略差；哈氏片测试2A,整片镜面光亮.一般应用与五金电镀、塑料电镀、等.Dk一般控制在2~4ASD没有问题.
再问： 有没有配成硫酸180g/L~220g/L,硫酸铜也到100多的
再答： 当然可以。这也是为了适当提高它的微观整平能力。但是再高的话就够呛了，溶液的溶解度是有上限的。
再问： 可以评价下高酸高铜跟高酸低铜具体区别吗？什么情况下用高酸高铜，什么情况下用高酸低铜
再答： 高酸高铜不存在的，因为溶解度达不到的。 高酸低铜一般用在线路板的通孔电镀上。 PS：电镀界有位老前辈研究过中酸中铜，据说蛮不错的。可惜没有流行开来。