采用蓝光芯片加黄色荧光粉形成的白光LED,去除表面荧光粉后,在高倍显微镜下观察,表面呈现网状,是啥材料

这个图案好熟悉,是不是国内某芯片厂的?
这是LED芯片制造加工过程中的工艺.中间分散的点状是填充的二氧化硅的,连续的物质是透明导电层（即ITO成分为氧化铟锡,氧化铟和氧化锡的比例混合物）.
透明导电层是通过ITO蒸镀工艺附着在芯片外延层上的,通过光罩工艺、ITO蚀刻工艺将ITO层腐蚀出很多个小孔（为了增加电流密度,提高产品光学、电学性能）,上面覆盖了一层二氧化硅薄膜,起到对透明导电层的保护作用（也可有绝缘作用）.
LED芯片工艺流程繁杂,上百道工艺,期间的工艺参数非常重要.
再问： 是国内某个LED厂的产品，但不确定是不是自己做的芯片。也就是说最表面的是二氧化硅的钝化层？
再答： 是二氧化硅，没错的！除了正负电极没有被完全覆盖外，其他地方都是被二氧化硅完全覆盖的。
再问： 我想知道那个防扩散的中间的电极是做的通孔还是只是在表面蒸镀上的？
再答： 正极是蒸镀在ITO表层的，负极是蒸镀在N区的。负极的那个台阶沟槽当中也是有二氧化硅的，起到绝缘的作用。