AMD可能会采用外包方式生产命名为Fusion,继承常规运算功能以及图形处理单元的处理器芯片产品,至于具体原因暂时尚不明朗.
根据消息,AMD目前已经设计出两个版本的Fusion处理器,其中一个版本将会采用AMD自己的工厂,采用基于soi（silicon on insulator）制程技术进行生产,另外一个版本则可能会借助ATI的代工合作伙伴台积电（TSMC,taiwan semiconductor maNUfacturing company）采用相关制程进行生产.
AMD目前已经借助台积电生产出Geode系列处理器,这些芯片的部分款型都内建有图形核心,不过这些芯片和AMD的Fusion并没有关联,即使是两款芯片之间有不少相似之处.
AMD对于Fusion处理器的目标是希望能够同时处理常规运算数据,以及进行图形渲染,这也是外界大都了解到的第一个通用版本.不过目前还不清楚AMD是否会有计划推出一个分离式的单片集成电路芯片,或者设计两个内核封装在同一基片上.
通常半导体公司都会有一个所谓的执行小组,主要负责产品的量产前期准备工作,而在2006年10月的晚些时候,在ati和AMD公司进行合并之际,还并不清楚两家公司到底有没有将Fusion储离去的架构特性确定下来,并通过执行小组按照特定的工作目标执行.
AMD目前已经公开表示,将会在2009年早些时候开始采用45纳米制程技术来生产Fusion处理器,另外,AMD也可能会开发更新的soi制程技术来快速推进45纳米制程技术,AMD和IBM目前已经发布消息表明,两家公司预计将会在2008年采用沉浸式电路印刷技术（immersion lithograpHY）,以及ultra low-k电介质内部互联技术（interconNECt dielectrics）来进行商业化生产.
