问题描述:
protel软件中pcb文件中的top solder和top paste有什么区别
我认为top paste层是可以上锡焊接的地方,top solder层则相反不能焊接处.如果我理解错啦,那该怎样来理解?
我认为top paste层是可以上锡焊接的地方,top solder层则相反不能焊接处.如果我理解错啦,那该怎样来理解?
问题解答:
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