PCB板特殊焊盘只有过线的焊盘部分才会出现铜,焊盘没有过线的部分没有toplayer和topoverlay.这种板子怎么

如果是焊盘,便有敷铜和阻焊开窗（TopSoledr）,但若不放焊盘而只是放置阻焊层开窗（用方形填充区则为方形）,就是在该处不铺绿油,有铜露铜,无铜就露出裸露的PCB板基.就像你图上那样.   这种情况下多半是做元件库时本该放焊盘的,但放了复合层焊盘后（MultiLayer层放置Pad）发现双面都有,就放了TopSoledr层的方形填充区,实际应该放置焊盘,然后将其板层属性由MultiLayer层改为TopLayer（这样就是顶层焊盘,底层无铜无开窗而顶层有铜有开窗）,并将孔径改为需要的值（应是公制）,不需孔时可将孔径设为“0”.最好不要放孔,有孔放在元件以外,否则过回流焊时孔中空气膨胀会将元件喷飞.    不知您事想纠正现在这个错误,还是看到了别人的设计想达到这样的效果,我猜硬是前者.   您图上的在PCB中应是这样：